上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月,注册资本10000万元人民币,坐落于中国上海嘉定区,是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶薄膜晶圆,将为5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。
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智能通信与网络安全研究院(InstituteofIntelligentCommunicationandNetworkSecurity,IICNS)依托重庆邮电大学,长期从事无线通信与网络、硅基光子器件及片上集成、光纤通信、自由空间光通信、可见光通信、网络安全等研究。已在JSAC、TMC、TPDS、JLT等期刊发表高水平论文300余篇(ESI前0.1%热点论文和ESI前1%高被引论文30余篇),承担包括国家杰出青年基金在内的国家级和省部级项目40余项,30余项发明专利获得授权,多项研究成果得到实际应用。团队科研经费充裕,研究条件良好,科研氛围浓厚,进取精神强烈
更新时间:2024-09-12 直链:iicns.cqupt.edu.cn
更新时间:2024-09-09 直链:www.guiji.ai